1. 高精度和精確性：雷射技術能夠實現極高的精度和精確性，使得 PCB 開蓋達到更優質的製造標準。這對於要求緊密間距的元件或微細結構的 PCB 特別重要。

2. 無接觸處理：雷射開蓋是一種非接觸性加工技術，不需要實際接觸 PCB 表面，因此不會對 PCB 表面造成損害。這尤其重要，因為 PCB 表面的保持是關鍵，特別是對於高性能 PCB 和微細結構。

3. 高效率和生產速度：雷射開槽過程非常高效，可實現快速的 PCB 製造。由於其高速度和自動化能力，它有助於提高生產效率，並縮短交貨時間。

4. 設計靈活性：雷射開槽技術可實現多種開槽形狀和尺寸，而無需更換工具或刀具。這為 PCB 設計師提供了更大的設計自由度，並且可以實現更複雜的結構。

5. 減少廢料：相對於傳統機械加工方法，雷射開槽可以最小化廢料的產生。這有助於減少資源浪費並提高環境可持續性。

6. 多材料兼容性：雷射開槽技術適用於多種 PCB 材料，包括FR4（玻璃纖維增強環氧樹脂）、金屬基板和陶瓷基板，因此廣泛適用於不同的應用領域。

7. 高品質結果：雷射開槽技術能夠實現平滑且一致的開槽邊緣，無毛刺，確保 PCB 的高品質製造。

   雷射製程技術在 PCB 開蓋中提供了高效、高精度、無接觸的解決方案，同時具有優越的設計靈活性。以上優勢使其成為現代 PCB 製造過程中的重要工具，有助於實現複雜電子設計的高品質和高性能。