專業雷射雕刻機正鉑雷射股份有限公司】雷射雕刻雷射打標機

正鉑雷射專注於提供全方位的雷射應用解決方案,是台灣專業的雷射設備製造商與整合服務提供者。我們擁有多款高性能的雷射雕刻機與雷雕機,廣泛應用於金屬、塑膠、玻璃、陶瓷等多種材質的精密加工,滿足各類產業對高效率與高精度的要求。

高效雷射雕刻雷射打標技術,提升加工品質

無論您是需要細緻的雷射雕刻,還是大面積的快速雷射打標,我們的雷射打標機與雷射雕刻機皆能穩定輸出、效果清晰、速度快速。雷雕機結合自動對焦與高功率雷射模組,能應用於電子、五金、工藝品等多元產業。

先進雷射焊接設備與雷射清潔機應用

正鉑雷射的雷射焊接設備結合高功率光纖雷射與精密控制系統,可大幅提升焊接品質與加工效率,特別適用於鋰電池、電子組件與醫療器械的焊接需求。此外,我們也提供最新一代的雷射清潔機,專為模具、金屬表面、油漬與氧化層清除設計,有效取代傳統化學或機械式清潔方式,綠色環保、維護成本低。

客製化雷射雕刻與雷射打標方案,打造智慧製造

我們了解每個產業對雷射加工的需求不同,因此提供客製化的雷射雕刻、雷射打標與雷射焊接解決方案。正鉑雷射不僅銷售雷雕機、雷射雕刻機與雷射打標機,更重視設備的穩定性與售後服務,協助企業強化生產力與產品品質。

無論您正在尋找高效率的雷射打標機、耐用的雷射雕刻機,還是多功能的雷射清潔機,正鉑雷射都是您值得信賴的合作夥伴。

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AI伺服器帶動需求爆發!PCB雷射鑽孔機最新趨勢與選購關鍵指南

2026-02-17
AI伺服器帶動需求爆發!PCB雷射鑽孔機最新趨勢與選購關鍵指南

AI伺服器帶動需求爆發!PCB雷射鑽孔機最新趨勢與選購關鍵指南

高階微孔加工核心技術 — 趨勢、規格比較與採購決策重點

AI伺服器為何引爆PCB雷射鑽孔機需求?

隨著NVIDIA Rubin平台、800G/1.6T網通與先進封裝全面量產,AI伺服器PCB層數從傳統20層暴增至28-50層以上,單片微孔數量倍增,孔徑持續微縮至50-75μm以下。傳統機械鑽孔已無法滿足精度與效率需求,雷射鑽孔機成為高階HDI、ABF載板與伺服器背板的關鍵瓶頸設備。

產業預估2026年全球PCB產值將挑戰1,052億美元,台灣產值上看9,000億元新台幣以上。AI伺服器單機PCB用量較傳統伺服器提升50倍以上,直接帶動雷射鑽孔設備與代工服務需求強勁成長。

 PCB雷射鑽孔機主流趨勢

  • 微孔極限化:孔徑朝30-50μm推進,熱影響區(HAZ)需控制在<5μm
  • 材料升級挑戰:M9 CCL、石英玻璃布導入,板材硬度暴增,傳統CO₂雷射產能下降,UV與超快雷射需求爆發
  • 產能與良率雙升:AI板材面積放大,單片孔數倍增,設備需支援每秒上萬孔高速加工
  • 混合與超快技術:飛秒/皮秒雷射興起,支援脆性材料與次微米級先進封裝


主流雷射鑽孔機規格比較表

項目CO₂雷射鑽孔機UV雷射鑽孔機飛秒/皮秒超快雷射
最小孔徑80-150μm30-75μm20-50μm
熱影響區(HAZ)10-20μm<5μm(冷加工)幾乎無
鑽孔速度極高(>10,000孔/秒)中等
適用材料FR-4、樹脂介電層銅+介電、ABF、PI、石英玻璃脆性/高精度材料、先進封裝
主要應用標準HDI、伺服器背板高階HDI、ABF載板、M9材料SiP、TSV、次微米級

雷射鑽孔機選購關鍵指南

  1. 精度與孔徑需求:若鎖定ABF載板或50μm以下微孔,優先UV或超快雷射(孔位精度±5-10μm)
  2. 產能匹配:AI板材孔數暴增,選擇掃瞄範圍大、功率高(>300W)的機型,每秒鑽孔數>8,000為佳
  3. 材料相容性:石英玻璃/M9導入後,需驗證對硬質、低損耗材料的加工穩定度
  4. 熱影響與孔壁品質:Ra<1.5μm、低錐度、無碳化為關鍵,UV冷加工優勢明顯
  5. 總擁有成本(TCO):考量設備稼動率、維護、保固與代工替代方案
  6. 供應商實績:選擇具AI供應鏈經驗、已通過NVIDIA生態驗證的廠商

結論:布局雷射鑽孔機,搶佔AI高階產能先機

AI伺服器與高速運算浪潮下,雷射鑽孔機已從輔助設備轉為核心競爭力。建議高階產線優先導入UV或超快雷射系統,搭配精微加工代工驗證設計,確保良率與交期。

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文章最後更新:2026年 | 專業B2B雷射設備指南,專注PCB雷射鑽孔機領域 | 所有圖片為AI生成示意圖,無侵權疑慮