●微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點銲接、精密聲控器件、數據線銲點組裝銲接、傳感器銲接
●電子製造行業:航空航天高精密電子產品銲接
●其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD等高精密部件、高精密電子的銲接
產品型號 | | JBL-LWT系列 |
應用簡介 | | 應用於鍍錫、金、銀的金屬表面 |
設備特點 | | 適用於高精度銲接,精度±10um ,產品最小間隙100um。錫球範圍可供選擇範圍大,直徑0.1mm-1.8mm |
設備規格 | | 雷射源瓦數 :50-200W 雷射波長 :1064nm 雷射模式:cw 錫球規格:Φ 0.1mm-1.8mm CCD定位系統 :5Million Pixels 重複精度 :±0.02mm 工作環境 :0℃~40℃ 壓縮氣體 :0.6MPa 氮氣消耗量 :1 m3/H 工作環境 :0℃~40℃ 載盤尺寸 :200x150mm 可訂製 電 源 : AC220V 50/60Hz 設備大小 : 1200 x 1200 x 1750 mm 設備重量 :550kg |
應用行業 | | ●微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點銲接、精密聲控器件、數據線銲點組裝銲接、傳感器銲接 ●電子製造行業:航空航天高精密電子產品銲接 ●其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD等高精密部件、高精密電子的銲接 |