專業雷射雕刻機正鉑雷射股份有限公司】雷射雕刻雷射打標機

正鉑雷射專注於提供全方位的雷射應用解決方案,是台灣專業的雷射設備製造商與整合服務提供者。我們擁有多款高性能的雷射雕刻機與雷雕機,廣泛應用於金屬、塑膠、玻璃、陶瓷等多種材質的精密加工,滿足各類產業對高效率與高精度的要求。

高效雷射雕刻雷射打標技術,提升加工品質

無論您是需要細緻的雷射雕刻,還是大面積的快速雷射打標,我們的雷射打標機與雷射雕刻機皆能穩定輸出、效果清晰、速度快速。雷雕機結合自動對焦與高功率雷射模組,能應用於電子、五金、工藝品等多元產業。

先進雷射焊接設備與雷射清潔機應用

正鉑雷射的雷射焊接設備結合高功率光纖雷射與精密控制系統,可大幅提升焊接品質與加工效率,特別適用於鋰電池、電子組件與醫療器械的焊接需求。此外,我們也提供最新一代的雷射清潔機,專為模具、金屬表面、油漬與氧化層清除設計,有效取代傳統化學或機械式清潔方式,綠色環保、維護成本低。

客製化雷射雕刻與雷射打標方案,打造智慧製造

我們了解每個產業對雷射加工的需求不同,因此提供客製化的雷射雕刻、雷射打標與雷射焊接解決方案。正鉑雷射不僅銷售雷雕機、雷射雕刻機與雷射打標機,更重視設備的穩定性與售後服務,協助企業強化生產力與產品品質。

無論您正在尋找高效率的雷射打標機、耐用的雷射雕刻機,還是多功能的雷射清潔機,正鉑雷射都是您值得信賴的合作夥伴。

設備產品
Equipment Products

晶圓 EMC 劃槽設備

Wafer EMC Grooving System
設備特點
利用雷射對晶圓上大尺寸晶片應力集中的四角位置進行溝槽加工,阻斷應力延伸,解決晶片因應力集中導致模封開裂的問題。
設備同時具備鍵合晶圓 (Bonded Wafer)在解鍵合 (De-bonding)之前的Edge Trim (邊緣修整)製程。
產品型號 |  
JBL-AWT系列
應用簡介 |              
EMC開槽、Edge trim
設備特點 |  
利用雷射對晶圓上大尺寸晶片應力集中的四角位置進行溝槽加工,阻斷應力延伸,解決晶片因應力集中導致模封開裂的問題。
設備規格 雷射類型 : UV
加工材料 : EMC、矽 (Si)、聚醯亞胺 (PI) 等
晶圓尺寸 :12"
晶圓厚度 :≥200μm
加工能力 :加工後無微裂痕 (Crack)、無凸點殘留,不影響 HBM
加工精度 : EMC開槽:公差≤±20μm,目標值80~120μm邊緣修整:公差≤±30μm
晶圓翹曲 : 厚度200-1000μm,翹曲≤5mm / 厚度1000-2000μm,翹曲≤3mm
錐度要求 :加工400μm 深度的孔型,上下孔尺寸差≤100μm (D1-D2≤100μm)
上料模組 :Bare wafer Load Port×2
設備附加能力 :塗佈功能 二流體清洗
通訊協定: SECS/GEM
效果 |


 
 

 


 
 

現場備有實機,請洽正鉑雷射
預約賞機
常見問題
Q&A
Q
雷射打標過程中是否會有煙塵或異味產生?如何處理?
A
某些材料在雷射打標過程中可能會產生少量煙塵或異味,特別是CO2雷射在加工木材、皮革等材料時。我們會建議客戶搭配選購專用的雷射煙塵淨化器,它可以高效過濾煙塵和異味,保持工作環境的清潔和空氣品質,確保操作人員的健康。
A
 雷射打標機的價格因雷射類型、功率、配置、功能(如是否包含自動化系統、視覺定位等)而異,價格從幾十萬元到百萬元不等。標準配置通常包含主機、控制軟體、電腦(可選配)、工裝夾具(選配)、安裝和教學。我們將根據您的具體需求提供詳細的報價單。
A
雷射銲接與傳統銲接的主要區別在於熱源和能量密度。雷射銲接具有能量密度高、熱輸入小、銲接速度快、熱變形小、銲縫窄而深、無需填料(某些情況下)以及可銲接難銲材料等優勢。傳統銲接則可能熱影響區較大、變形較明顯、速度較慢。
A
雷射銲接機的功率選擇取決於材料類型、厚度、銲接深度和銲接速度要求。功率越高,通常能處理的材料越厚,銲接深度越深,銲接速度也越快。常見功率範圍從幾百瓦到數千瓦,正鉑可以提供測試服務,並根據您的具體需求推薦最適合的功率。
A
 我們的設備設計注重使用者友善性,操作界面直觀簡潔。我們會提供詳細的操作手冊和現場培訓,普通技術人員經教學後即可上手。正鉑也有提供治具設計及自動化設計服務,減輕人力負擔。
A
 為了幫助您做出最佳選擇,需要詳細了解您的銲接需求,包括:
  1. 材料類型和厚度
  2. 預期的銲接深度和寬度
  3. 每日或每月的產能要求
  4. 現有的生產線配置
  5. 對銲接品質、精度和效率的具體要求
  6. 預算範圍
基於這些信息,正鉑專業團隊將為您推薦最合適的設備和配置。