FPC Laser Marking高精度雷射標記技術，為軟性電路板提供清晰、永久性標識，確保產品追蹤性。
| FPC Laser Trimming精密雷射修整技術，精確調整FPC電路參數，確保電氣性能最佳化。
| FPC Laser Drilling先進雷射鑽孔技術，為軟性電路板創造高品質微孔，滿足高密度佈線需求。
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PCB Laser Marking專業PCB雷射標記服務，提供高品質的產品識別與追溯解決方案。
| PCB Laser Trimming精密PCB電阻修整服務，確保電路板電氣參數精確達到設計規格。
| PCB Laser Drilling高品質PCB雷射鑽孔技術，支援HDI板與微孔加工需求。
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Wafer Reclaim專業晶圓回收服務，透過先進製程技術恢復晶圓表面品質。
| Wafer Laser Cutting精密晶圓雷射切割技術，實現無應力、高精度的晶粒分離。
| Wafer Laser Marking晶圓級雷射標記服務，提供永久性、高解析度的晶圓識別。
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核心服務項目
我們提供多樣化的半導體製造服務，滿足您各種精密加工需求
技術優勢領先的製造技術，確保產品品質與生產效率 |  |
高精度製程微米級加工精度，確保產品品質一致性 | |
自動化生產全自動化生產線，提升效率與穩定性 |
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