雷射銲接設備
錫球噴射雷射銲錫機
Tin ball jet laser soldering equipment
應用材質 / 領域
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●微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點銲接、精密聲控器件、數據線銲點組裝銲接、傳感器銲接
●電子製造行業:航空航天高精密電子產品銲接
●其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD等高精密部件、高精密電子的銲接
產品特點
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● 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成
● 在銲嘴內完成錫球熔化，無飛濺
● 不需助銲劑、無汙染，最大限度保證電子器件壽命
● 錫球直徑最小0.1mm
● 配合CCD定位系統，是用於流水線大批量生產需求
● 適用於高精度銲接，精度±10um，產品最小間隙100um
● 錫球範圍可供選擇範圍大，Φ0.1mm-1.8mm
● 應用於鍍錫、金、銀的金屬表面，良率99%以上
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產品型號
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JBL-LWT系列
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應用簡介
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應用於鍍錫、金、銀的金屬表面
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設備特點
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適用於高精度銲接，精度±10um ，產品最小間隙100um。錫球範圍可供選擇範圍大，直徑0.1mm-1.8mm
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設備規格
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雷射源瓦數 :50-200W
雷射波長 :1064nm
雷射模式:cw
錫球規格:Φ 0.1mm-1.8mm
CCD定位系統 :5Million Pixels
重複精度 :±0.02mm
工作環境 :0℃~40℃
壓縮氣體 :0.6MPa
氮氣消耗量 :1 m3/H
工作環境 :0℃~40℃
載盤尺寸 :200x150mm 可訂製
電 源 : AC220V 50/60Hz
設備大小 : 1200 x 1200 x 1750 mm
設備重量 :550kg
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應用行業
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●微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點銲接、精密聲控器件、數據線銲點組裝銲接、傳感器銲接
●電子製造行業:航空航天高精密電子產品銲接
●其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD等高精密部件、高精密電子的銲接
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